通過高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用來對PCBA進(jìn)行老化測試，其目的是為了模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，從而暴露PCBA缺陷，如焊接不良、元件參數(shù)不匹配、調(diào)試過程中產(chǎn)生的故障等，從而對無缺陷PCBA板進(jìn)行消除和改進(jìn)，起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。今

PCB材料和電子元器件的選擇頗具學(xué)問，因?yàn)榭蛻粜枰紤]的因素比較多，例如元器件的性能指標(biāo)、功能以及元器件的品質(zhì)和檔次。今天我們就來系統(tǒng)的介紹一下，如何正確選擇PCB材料和電子元器件呢？

在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯(cuò)誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工

在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件，那么今天捷多邦專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。

隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點(diǎn)越來越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分

當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外，SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間方面還有很長的路要走。今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時(shí)間吧！

PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗(yàn)提出了更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件？

PCB多層板，在專業(yè)人士的眼中，通常是指10層以上的線路板，它與傳統(tǒng)的多層板有不可逾越的鴻溝，對企業(yè)也好，對產(chǎn)品質(zhì)量也罷，都提出了非常高的要求。而同時(shí)它的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，有很深的發(fā)展?jié)摿Φ戎覀內(nèi)ネ诰?。今天，我們就來研究一下多層板生產(chǎn)過程

在設(shè)計(jì)高度PCB的時(shí)候，通常會采用多層電路板，而不會選擇單層雙層的電路板。這是為什么呢？今天小編就給您帶來了高速PCBA用多層板的原因！一起來看看吧！

PCBA出現(xiàn)短路的情況是很多工程師不愿意看見的，PCB出現(xiàn)短路怎么辦？今天就跟著我們一起來看看為什么會出現(xiàn)短路，如果出現(xiàn)了短路，我們要如何去排測呢？